双工位晶棒自动测量粘接机

RSO30-06

高精晶向检测

多尺寸可适配

参数闭环自控

稳工艺提品质

本系统专为单晶硅、碳化硅等半导体晶棒辊磨加工工艺开发，基于X射线衍射（XRD）技术实现晶向在线检测，测量精度达±30"，可实时反馈角度偏差并自动执行辊磨参数闭环修正。兼容6至12英寸晶棒规格，配备标准化工业通讯接口，支持与各类主流辊磨设备及产线控制系统深度集成，保障加工一致性与工艺稳定性。

咨询热线：

0415-6277666

产品核心特点及优势

宽禁带与硅基材料全覆盖

特点：

系统专为单晶硅、碳化硅等主流半导体材料设计，兼顾硬脆性材料与韧性材料的不同加工特性。

优势：

一套设备即可满足产线中多种材料的定向需求，尤其适用于碳化硅等难加工材料的精密校准，避免因材料切换导致的精度漂移，大幅降低产线设备重复投资成本。

X射线衍射精准定向

特点：

采用成熟的X射线衍射技术，结合高灵敏探测系统，实现超高重复定位精度。

优势：

在滚磨工序前将晶棒晶向偏差控制在极窄范围内，从根本上消除因角度误差导致的磨削不均。批次间角度一致性的保障，为后续切割、研磨、抛光等工序提供可靠基准，直接提升最终芯片良率。

实时检测与自动修正闭环控制

特点：

检测到晶棒角度偏差后，可实时反馈并自动修正滚磨工艺参数，形成测量-计算-执行的闭环控制链路。

优势：

改变传统人工反复测量与手动调整的低效模式，校准与修正流程全自动化，显著缩短单根晶棒加工准备时间，同时消除人为干预带来的不确定性，让加工过程更稳定、更可控。

大尺寸兼容与产线灵活集成

特点：

支持6至12英寸晶棒规格，可灵活集成各类主流滚磨设备，标配工业通讯接口。

优势：

随着半导体行业向大尺寸晶棒演进，无需更换硬件即可同步升级，保护客户长期投资。标准化通讯接口使其能快速融入现有产线控制网络，与不同品牌、不同型号的滚磨设备无缝对接，减少改造停机时间，实现快速部署。

效能跃升

特点：

将高精度测量、自动控制与产线集成为一体，定位为晶棒加工环节的核心效率工具。

优势：

精准定向与自动修正带来加工良率显著提升、返工率大幅下降，尤其在碳化硅等高价值材料上，良率提升意味着可观的成本节约。自动化流程将操作人员从繁琐的手动校准中解放出来，人力成本优化与产能释放同步实现，助力企业实现精工制造、降本增效的目标。

检测功能展示

精准导向，智能修正

• 基于X射线衍射原理，实现±30°(±0.0083°)超高重复性精度

• 位移传感器实时反馈+伺服电机快速响应，动态修正滚磨机摆角

广泛适配，高效集成

• 支持Ø6"/8"/12"晶棒（单晶硅/碳化硅），可集成于各类银磨设备

• 模块化设计，高等级防护标准，可广泛快速集成各类生产/科研环境

广泛适配，高效集成

• 标配TCP/IP、Modbus TCP协议，支持SECS/GEM定制化开发

• 高频高压电源技术，500W低功耗实现稳定测量

技术参数