自动化晶棒定向仪

RSO30-03

高精度校准

多尺寸适配

伺服自动化

增效提良率

专为半导体晶棒加工设计的高精度X射线定向系统，用于晶棒端面及参考边修磨前的精准角度校准。设备结合高灵敏度闪烁探测器和伺服自动调节技术，实现超高重复精度。机身采用全金属半封闭防护设计，配备智能触摸屏，支持度分秒/度显示，可适配4/6/8英寸晶棒，并配合多台磨床使用，大幅提升加工效率与良率

咨询热线：

0415-6277666

产品核心特点及优势

高精度X射线定向系统，精准校准晶棒角度

特点：

专为晶棒端面及参考边修磨前角度校准开发。采用高灵敏度闪烁探测器与伺服自动调节技术，实现超高重复精度。智能触摸屏双模式显示，适配多种晶棒规格。全金属半封闭防护机身，可配合多台磨床协同作业。

优势：

超高精度保障角度定位一致性，消除端面磨削不均与参考边偏移，显著降低废品率。智能屏操作直观，降低培训成本与误操作风险。一机兼容多规格，避免重复投资。全金属机身确保粉尘工况下稳定运行，多磨床协同优化生产节拍。

灵活兼容，适配主流晶棒规格

特点：

支持多种直径规格晶棒测量，夹具模块化设计，规格切换便捷流畅。整机刚性优化，高强度作业下机械性能稳定。

优势：

无需更换核心部件即可快速换型，降低投入成本与换型耗时。大尺寸晶棒测量精度不衰减。模块化设计降低操作门槛，适合多规格混线生产，提升设备利用率与投资回报。

信号纯净 + 低辐射，检测安全可靠

特点：

高灵敏度探测器有效滤除杂散干扰，确保信号纯净。低辐射 X 射线系统从源头控制剂量，多重防护结合全金属机身，辐射安全优于行业标准。

优势：

纯净信号保障测量准确，避免误判与重复检测。低辐射设计可全部署于产线开放区域，无需额外防护投入。X 光管寿命持久，减少停机维护与耗材更换成本。

智能操作，降低人员依赖

特点：

智能触摸屏支持双模式一键切换，参数设定直观。伺服自动调节实现自动化闭环控制，减少人工干预。

优势：

简短培训即可上岗，降低人员流动影响。自动调节消除人为误差，普通工人即可胜任。自动化流程保障批次一致性，适合规模化产线标准化作业。

稳定可靠，适应严苛环境

特点：

全金属半封闭机身，关键部件经刚性优化与抗冲击处理，适应粉尘、振动等复杂工况。核心部件长寿命设计。

优势：

有效阻隔粉尘与冲击，减少停机与精度漂移，延长作业周期。刚性优化保障高频次使用稳定性，降低校准与维保频次。长寿命设计减少备件库存，长时间连续作业无后顾之忧。

检测功能展示

升降定位依据位移传感器反馈数值对不同长度/直径晶棒进行焦点定位

智能伺服调节

山动调整晶棒角度，替代传统手动操作，减少人为误差

工业级防护设计

全金属半封闭结构，防尘防干扰，确保长期稳定运行

人机交互优化

触摸屏实时显示，支持于动设定标准角度，操作直观便捷

超高灵敏度探测器

计数率10^8/秒，无需反复调整，精准捕捉有效信号

技术参数