集成电路、电子芯片与增材制造 解开微观密码，重塑智造精度

1. 半导体与功率器件封装：

检测IGBT/MOSFET模块内部焊料层空洞率、键合线连接状态、DBC覆铜陶瓷基板分层及 芯片贴装缺陷；识别SiC/GaN器件封装的热界面材料均一性与细微裂纹。 

1. PCB/PCBA与电子组装：

检查BGA/QFN/Flip-Chip等隐藏焊点的桥接、虚焊、枕头效应(HoP)及焊球内部空洞；分 析多层PCB/HDI板的层间对位、通孔质量及内层线路缺陷。 

1. MEMS与先进传感器：

观测微机电系统(MEMS)的悬浮结构释放质量、密封腔体内部微结构及引线键合状态。 

1. 消费电子精密结构件：

检测手机/穿戴设备中框、卡托等MIM(金属注射成型)件内部孔隙与密度均匀性；检查摄像头 模组支架、光学镜头内部装配偏差。 

1. 金属与陶瓷增材制造(3D打印)：

对选区激光熔化(SLM)、电子束熔化(EBM)成形的钛合金、铝合金、高温合金、钨合金零件进 行全尺寸CT检测，精确分析内部未熔合、气孔、裂纹、夹杂、粉末残留及整体尺寸偏差， 为工艺参数迭代提供量化反馈。 

1. 智能点料系统：

针对电子元器件入料检验与库存管理场景，锐新提供X射线智能点料设备，可对盘式料带中 的贴片电阻、电容、电感、IC等元器件进行快速自动计数，识别空料、叠料、翻料等异常状 态，大幅提升点料效率与准确性，实现物料管理的智能化与可追溯。

锐新以自研微焦点X射线源为核心，融合AI缺陷识别、自动编程与三维重建等前沿技术，为 集成电路、电子制造与增材制造领域提供从研发验证到量产质控的全链条高分辨率检测解决 方案，助力精密制造走向更高精度、更高可靠性。