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专注于芯片与半导体先进热管理封装材料的研发、生产和销售，产品包括导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热凝胶、导热相变材料等。产品主要用在新能源汽车、工业5G通讯、航空、电子电器等行业。致力于成为优秀的半导体导热及导电材料供应商，打造国产自主材料品牌。‌‌‌

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