一、喷射自动点胶机XH-300SD工艺应用：

信华喷射点胶机主要用于底部填充（Underfill），引脚包封(Pin Encapsulation)，精密涂覆(Precision Coating)邦定(Bonding)，表面贴装(Surface Mounted Package)，堆栈封装POP(Package On Package)，密封（Encapsulation）等。

二、喷射自动点胶机XH-300SD产品特点：

1.无需传统点胶工艺所必需的Z轴运动， 非接触式喷射点胶技术，极大避免喷嘴与工件的干涉碰撞，且实现每秒最高200点的超高点胶速度。

2.适用于环氧、UV、硅胶、导电胶、热熔胶等多种常用胶水。

3.最小点胶量可达2纳升，最小胶点直径可控制到0.2mm。

4.先进的视觉系统与技术、确保关键定位及高精度的重复性，进而确保作业一致性和生产产品的高质量。

5.加置加热模块，控制流体粘度，确保工艺的精密性。

6.三轴桌面平台、图形操作软件，操作简单，易学易懂，员工半小时就可上手。