产品参数详情
l 工作温度：-120℃-400℃ l 最大升温速率：35℃/min l 最大降温速率：20℃/min l 适配晶圆尺寸：2-12寸 l 盘面温度均匀性：±2% l 温度稳定性：±0.05℃ l 台面平整度：25um | 晶圆加热盘(Wafer Heating Plate)，也称为加热台或加热器，适用领域：半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时，对晶圆进行精确的温度控制，以确保制造过程中的稳定性和高质量，可用于各类探针台，温控同时进行电学测试。 |
产品型号 | WT450-60-8 | |
温控模块 | 尺寸功率 | 6寸上盘功率3-4KW，下盘功率3-4KW |
材料要求 | 热板冷板材质 SUS316(成 420J2） | |
温控范围 | -120℃～400℃ * | |
升温速率 | 35℃/min | |
降温速率 | 20℃/min | |
适配晶圆尺寸 | 2-12寸 | |
盘面温度均匀性 | ±2% | |
温度稳定性 | ±0.05℃ | |
台面平整度 | 25um | |
环境真空度 | 1E-5mbar | |
台面电仪 | 可选电接地/三同轴/青电极 | |
系统控制自备还是配套控制 | 配套 | |
基本配置 | 加热盘（上下盘各一）×2、降温水冷盘×2、外壳冷水盘×2、冷水管路若干、冷水机×3、温度控制系统×2（温度控制器。上下盘可分开控制） | |
冀公网安备13010402003046号
