慧炬智能的高速高精点胶系列产品具有明显的高性能及功能优势，设计精简，适用于多规格的电路板，简单易用、智能化的人机交互，优异的软件及硬件设计保证了系统的稳定性，该类点胶机为芯片封装、电路板组装、SMT点红胶等产品的点胶应用而设计，慧炬智能以高科技人才为依托建立了研发、生产中心，同时在华东及西南建立了完善的销售及售后体系，为客户的开发、制造和产品创新提供了完整的解决方案。

全部机型使用VISEE自研的基于图像编程的点胶系统，颠覆了传统示教式点胶机的编程方式，可以做到所见即所得。可应用于PCBA、FPC及其他需要精密点胶的应用场景。

自主研发多轴直角坐标运动算法和控制系统，可以实现多轴联动插补，适用于轨道线场景的精密点胶。

产品特点:

小区域识别与定位

在线视觉定位，使用小FOV和图像融合技术，实现高精度视觉定位与图像编程。非接触式点胶

搭配高速压电阀实现非接触式点胶，可实现更精细的点胶路径自研软件系统

自研算法和系统软件，优化的人机交互，视觉编程更简单，易学易用。

功能完善

具备工具自动校准、自动板型识别、数据统计、MES对接等功能。

应用场景:

底部填充

芯片包封/月引|脚包封/表面密封

点红胶、锡育、银浆等

围坝与填充

堆栈封装POP