纳米焊料键合材料
纳米铜复合焊料是一款可以实现低温、低压力互连的焊料,焊接温度低可至170 ℃,适用于大面积的系统级模块焊接,具有优异的机械强度和可靠性。
应用领域
功率单管封装
功率模块级封装
大面积IC散热封装等
产品信息&特性特点
·高可靠性 ·优异的界面可靠性
·高温服役特性 ·低温焊接工艺
·优良的工艺可操作性 ·可湿贴/干贴



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产品详情
规格参数
产品图集
品牌:
芯源新材料
单价:
面议
起订:
总量:
0件
地址:
广东深圳市
发货:
付款后3天
纳米焊料键合材料
纳米铜复合焊料是一款可以实现低温、低压力互连的焊料,焊接温度低可至170 ℃,适用于大面积的系统级模块焊接,具有优异的机械强度和可靠性。
应用领域
功率单管封装
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·高可靠性 ·优异的界面可靠性
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| 单价 | 面议 | |
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| 发货 | 广东深圳市付款后3天内 | |
| 品牌 | 芯源新材料 | |
| 品牌 | 芯源新材料 | |
| 应用领域 | 功率单管封装,功率模块级封装,大面积IC散热封装等 | |
| 特性特点 | 高可靠性、优异的界面可靠性 | |
| 过期 | 长期有效 | |
| 更新 | 2023-10-25 08:38 |
深圳芯源新材料有限公司发布的纳米铜复合焊料图集库









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