便携式X射线残余应力分析仪μ-X360n
日本Pulstec公司推出的新一代便携式X射线残余应力分析仪μ-X360n,是世界上首款将精密全二维面探器技术引入X射线残余应力测量的设备。他的诞生将X射线残余应力分析技术推到一个全新的高度,一经推出就备受业界的青睐
新一代便携式X射线残余应力分析仪μ-X360n
日本Pulstec公司推出的新一代便携式X射线残余应力分析仪μ-X360n,是世界上首款将精密全二维面探器技术引入X射线残余应力测量的设备。他的诞生将X射线残余应力分析技术推到一个全新的高度,一经推出就备受业界的青睐!
与传统X射线残余应力检测原理区别
传统设备——基于点/线探测器技术
通过测量应力引起的衍射角偏移,从而算出应力大小。测量时需要多次(一般5-7次)改变X射线的入射角,并且调整一维探测器的位置找到相应入射角的衍射角
施加应力后,通过测角仪得到衍射角发生变化的角度,从而计算得到应力数据
μ-x360n——基于全二维探测器技术
单角度一次入射后,利用二维探测器获得完整德拜环。通过比较没有应力时的德拜环和有应力状态下的变形德拜环的差别来计算应力下晶面间距的变化以及对应的应力
施加应力后,分析单次入射前后德拜环的变化,即可获得全部残余应力信息
产品特点:
全二维探测器,无需测角仪,无需液体冷却,测量更方便。
X射线单角度(通常为35°)一次入射即可完成测试,测量更快速。
二维探测器一次性采集360°衍射数据并获得完整德拜环。
多达500个数据点进行残余应力数据拟合
测试过程整机无需转动,测试不受样品形状的限制。户外原位检测变得轻松可行。
内置CCD摄像头和激光辅助定位系统,样品定位更轻松。
全自动软件测量残余应力、半峰宽、残余奥氏体等数据
德拜环数据可延伸分析材料织构、晶粒大小。
功率小(30kv,1mA),辐射小,使用更安全。
操作简单,维护成本低。