用于粘接检测谐振模式的探头

BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，屏幕显示会变得更为明亮清晰。无论使用的是哪种显示模式或检测方式，只要点击一下全屏模式转换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及已经得到明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。

轻松完成金属叠层粘接和层压复合材料的检测

谐振模式测量探头内部传播波/驻波的相位和波幅的变化。谐振探头是一种窄带宽、接触式探头，探头晶片阻抗的变化显示在BondMaster 600仪器的X-Y视图中。

谐振模式是探测分层缺陷的一种非常简单、可靠的方法。通常，通过信号相位的旋转情况，可以估算分层缺陷的深度。BondMaster 600仪器谐振模式的操作非常简便，这在很大程度上是由于仪器中已经配置了为层压复合材料和金属叠层材料的脱粘应用而设计的厂家预先设置。

应用于粘接检测谐振模式的探头有那些特性：

• 非常适合探测皮与皮的脱粘缺陷（金属到金属）

• 非常适合探测复合材料中的分层缺陷

• 相位分析可评估缺陷位置或工件厚度

• 探测层与层之间的腐蚀情况

• 使用简便的通过/不通过方式

• 提供一系列探头频率，以适应各种厚度测量的需要

• 需要使用低粘度耦合剂

主要探头技术规格：

谐振电缆

11针到6针线电缆，用于谐振探头。