提供全聚焦方式（TFM）的OmniScan X3相控阵探伤仪

全聚焦方式（TFM）图像具有很高的清晰度，可使您在检测过程中大受裨益。OmniScan X3探伤仪的高级TFM处理性能包括一个实时包络功能，这个功能可以消除标准TFM图像中的声波振荡，从而有助于对图像的解读。包络功能可使检测在使用较粗的TFM栅格分辨率的同时，还能保持一个低于既定公差（2 dB）的波幅保真值。较粗的栅格分辨率设置有助于补偿包络较为繁重的计算量，从而可提高采集速度。口说无凭，图像为证，当您看到图像后，您就会对包络功能心服口服了。

全角度覆盖：通过全矩阵捕获（FMC）数据生成的全聚焦方式（TFM）图像不仅具有很高的分辨率，而且还可以正确反映工件的几何形状，从而可使您更轻松地了解缺陷在工件中的位置和方向。您还可以同时观察最多4种不同传播模式的全聚焦方式（TFM）图像，并比较这些图像。这个功能有助于发现具有异常方向的缺陷。

大大地缩短了设置时间：拥有了可以更方便、更有效地配置仪器的多个功能，您可以立即投入到检测工作中：

• 改进的快速校准：灵敏度、时间校正增益（TCG）

• 同时完成多组配置

• 对保存的设置进行简化的校准验证

• 简洁的衍射时差（TOFD）菜单去除了一些不必要的步骤

探测和定义更小的高温氢致（HTHA）孔隙

由于尽早探测到高温氢致（HTHA）缺陷至关重要，因此通常会使用多种方法进行检测，以增加探测到高温氢致缺陷的几率。实践证明衍射时差（TOFD）、全矩阵捕获（FMC）和双晶线性阵列（DLA）采集方法可以特别有效地完成这项检测应用。OmniScan X3探伤仪不仅完全支持这些方法，而且其创新型全聚焦方式（TFM）成像功能及一些软件工具还可以简化设置和分析过程。

奥林巴斯专为检测高温氢致（HTHA）缺陷而优化的探头系列和 OmniScan X3探伤仪构成了一套用于探测早期高温氢致缺陷的检测解决方案：

• 整合型DLA探头配置

• 实时全聚焦方式（TFM）包络，可以消除信号振荡

• 高分辨率全聚焦方式（TFM）图像（高达1024 × 1024点）

• 64晶片全聚焦方式（TFM）扩展孔径

使用多技术探头对高温氢致缺陷（HTHA）进行有效的探测

覆盖更多的焊缝区域和热影响区（HAZ）— 角度声束DLA探头（A28）

• 高分辨率，10 MHz，32个小晶片，双晶阵列

• 很高的声束偏转能力

• 其已获专利的枢轴外壳可提供更长聚焦范围，从而可获得更高的检出率（POD）

• 带有屋顶角的系列楔块可以在次轴方向上4毫米到95毫米的深度范围内聚焦

快速高温氢致（HTHA）缺陷扫查 — 零度DLA探头（REX1）

• 10 MHz，64个晶片，双晶阵列

• 声束宽度覆盖范围高达30毫米

• 可以调节的稳固和硬质合金防磨装置，可以紧密地贴合在外径小至101.6毫米的管道表面上

• 整合型楔块可以覆盖从4毫米到95毫米的厚度范围

• 在与一个编码器或扫查器配套使用时，可以提供清晰的C扫描图像

早期高温氢致（HTHA）缺陷的探测 — 经过优化用于探测高温氢致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探头（A31/A32）

• 包含多个更小的晶片，高频率，在探测高温氢致（HTHA）缺陷时，可以充分发挥全聚焦方式（TFM）检测的潜力

用于A28探头的楔块

角度声束楔块系列经过优化，非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置，可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角，不同楔块的屋顶角根据不同的AOD直径而计算。

SA28楔块可使声束在两个深度上聚焦，以覆盖宽泛的厚度范围：

• SA28-N65L-FD25：有助于对厚度范围从4毫米到45毫米的工件进行优质检测

• SA28-N65L-FD60：有助于对厚度范围从45毫米到95毫米的工件进行优质检测