HL308银焊片

 HL307银基焊条

Ag 72

Cu 26

Zn余量

750—800

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

 HL308银基焊条

Ag 75

Cu 22

Zn 余量

          770

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。

 HL312银基焊条

Ag40.Cu.Zn.Cd

595-605

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

HL313银基焊条

Ag50.Cu.Zn.Cd

625-635

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

 HL321银基焊条

Ag56.Cu.Zn.Sn

615-650

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

 HL323银基焊条

Ag30.Cu.Zn.Sn

665-755

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

 HL325银基焊条

Ag45.Cu.Zn.Sn

645-685

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等

 HL326银基焊条

Ag38.Cu.Zn.Sn

650-720

钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等