上海悦仕焊接技术

螺柱焊的焊接参数（电流、时间、压力等）直接影响焊接质量，需通过精准调控确保接头强度、成形美观和性能稳定。以下是各参数的具体影响及优化建议：

一、电流的影响

1. 熔深与强度

• 过小电流：电弧热量不足，导致熔深过浅、熔宽不足，焊缝易产生未熔合、未焊透缺陷，接头强度低。

• 过大电流：熔池过大，可能烧穿薄板或导致过烧，焊缝成形变差（如气孔、裂纹），降低接头韧性。

2. 稳定性

• 电流需与螺柱直径、板厚匹配。例如，低碳钢焊接时，电流公式为 $I\approx 100\times d$（d 为螺柱直径，单位mm）。

二、焊接时间的影响

1. 熔池形成

• 过短时间：熔池未充分展开，螺柱与工件未完全熔合，易导致虚焊。

• 过长时间：熔池过大，热影响区（HAZ）增宽，增加残余应力，可能引发变形或裂纹。

2. 效率与美观

• 短周期螺柱焊时间一般为5-100ms，长周期需根据板厚调整。时间过长会导致焊缝过宽，影响外观。

三、压力的影响

1. 熔池成型

• 过小压力：螺柱与工件接触不良，熔池难以形成，导致熔合不良。

• 过大压力：熔池金属被挤出，焊缝成形变差，接头强度下降。

2. 稳定性

• 压力需稳定，波动会导致焊缝不均匀。例如，短周期螺柱焊需通过弹簧或液压装置施加恒定压力。

四、其他关键参数

1. 电压

• 影响电弧长度和稳定性。电压过高会导致电弧过长、热量分散；电压过低则电弧不稳定，易产生未焊透。

2. 提升高度

• 螺柱提升高度（引弧距离）影响引弧质量。一般设为1.2-1.5mm，过高增加磁偏吹风险，过低引弧不充分。

3. 保护气体

• 惰性气体（如氩气）可防止氧化和夹杂，提升焊缝质量。流量需适中，过小保护不足，过大可能干扰电弧。

五、综合优化建议

1. 参数匹配

• 根据材料、螺柱直径和板厚调整参数。例如，焊接3mm薄板时，电流需减小，时间缩短。

2. 工艺验证

• 通过小范围试验确定参数组合，观察焊缝成形和强度。

3. 设备维护

• 定期校准焊接电源、检查焊枪和提升机构，确保参数稳定。

4. 质量监控

• 采用弯曲试验或金相检测，验证焊缝强度和组织均匀性。

示例：
焊接M6低碳钢螺柱到2mm厚钢板时，推荐参数：

• 电流：600A（按 $I=100\times d$ 计算）

• 时间：20ms（短周期）

• 压力：200N（通过弹簧压力施加）

• 提升高度：1.2mm

通过精准调控参数，可确保螺柱焊接头质量稳定，满足结构强度和外观要求。