1. 核心工作原理
气膜形成：通过转台底部的精密气孔阵列（节流孔）喷射高压气体（0.3-0.8MPa），在转盘与底座间形成3-20μm厚度的气膜，实现非接触悬浮。
自平衡设计：气膜压力分布自动调节，保证转盘静态平衡（倾斜<0.1角秒）。
驱动方式：通常搭配无铁芯直驱电机（无齿槽效应）或摩擦轮驱动，避免引入机械振动。
2. 核心性能指标
| 参数 | 普通级 | 高精度级（如光刻机用） |
|---|---|---|
| 径向跳动 | ≤0.5μm | ≤0.05μm |
| 轴向跳动 | ≤1μm | ≤0.1μm |
| 角度分辨率 | 0.1角秒 | 0.001角秒 |
| 转速范围 | 0.1-300 RPM | 0.001-100 RPM |
| 承载能力 | 50-500kg | 10-100kg（超高精度） |
3. 典型应用场景
光刻机：晶圆对准旋转（ASML设备中转台误差<0.01μm）。
光学加工：非球面透镜抛光（面形精度λ/20）。
惯性导航：激光陀螺仪标定（角速度误差<0.001°/h）。
计量检测：圆度仪基准转台（径向误差<0.02μm）。
4. 选型对比：气浮转台 vs 其他转台
| 类型 | 精度 | 转速 | 维护需求 | 成本（同规格） |
|---|---|---|---|---|
| 气浮转台 | 0.001角秒 | 低-中速 | 需气源 | ¥500k-5M |
| 机械轴承 | 1角秒 | 高速 | 定期润滑 | ¥50k-200k |
| 磁悬浮转台 | 0.0001角秒 | 超高速 | 电磁控制 | ¥2M-10M |
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