2024年11月18-20号 中国国际半导体博览会

                                                               迅势科技亮相2024中国国际半导体博览会，共绘行业复苏新蓝图
北京，2024年11月18日——全球半导体产业迎来重要时刻，二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于11月18日至20日在北京国家会议中心盛大开幕。迅势科技（以下简称“迅势科技”）携多项前沿技术与创新成果参展，深度融入“集合全行业资源，成就大产业对接”的展会主题，展现其在半导体产业链中的技术实力与市场洞察。

聚焦行业复苏，展示核心技术

本届博览会正值全球半导体市场复苏的关键节点。SEMI与TechInsights预测，2024年全球半导体产业规模将突破6000亿美元，同比增长15%-20%，AI、汽车电子、第三代半导体等领域成为增长核心驱动力。迅势科技紧扣行业趋势，重点展示了以下领域的技术突破：

第三代半导体材料与器件：包括碳化硅（SiC）和氮化（GaN）的晶圆制造、封装测试解决方案，满足新能源汽车与高功率电子设备的市场需求。

先进封装技术：推出面向AI芯片的先进封装工艺，如SiP（系统级封装）和异构集成技术，提升芯片性能与能效比。

半导体设备国产化：展示了自主研发的等离子刻蚀机、晶圆减薄机等关键设备，助力国产供应链安全与成本优化。

深化国际合作，共谋产业生态

IC China 2024期间，迅势科技积极参与多场国际交流活动。在中韩半导体企业家论坛及巴西-东南亚产业合作分论坛上，公司代表分享了在全球化布局中的经验，并与韩国、巴西等地的企业达成初步合作意向，推动技术标准互通与市场资源共享。此外，迅势科技还与中国半导体行业协会联合发布了《第三代半导体封装技术白皮书》，为行业提供技术路线参考。

技术演讲与成果发布

展会期间，迅势科技技术官在“AI驱动半导体变革”主题论坛上发表演讲，强调AI对芯片设计、制造及测试环节的革新作用，并透露公司已与多家头部企业合作开发下一代AI推理芯片的定制化封装方案。同时，公司公开展示了基于1.6纳米制程的模拟芯片原型，采用台积电背面供电网络技术（BSPDN），引发业界广泛关注。

市场前景与战略布局

迅势科技总经理在媒体专访中表示：“2024年是半导体行业从‘筑底’转向‘复苏’的关键年。我们通过持续研发投入与全球化合作，已实现三代半导体材料的规模化量产，未来将重点布局车规级芯片与AIoT设备市场。” 公司计划2025年在苏州工业园区扩建12英寸晶圆产线，进一步巩固其在长三角地区的产业集聚优势。

关于迅势科技（苏州）有限公司

迅势科技成立于2010年，总部位于苏州工业园区，专注于半导体材料、设备及先进封装技术的研发与生产。公司拥有技术研发中心，累计申请专利超200项，客户覆盖全球TOP10半导体厂商。2024年，公司入选“中国MEMS传感器园区”重点企业，年产值预计突破50亿元。

展会信息

• 展位号：E3馆A12

• 活动亮点：11月19日14:00-15:30，迅势科技将举办“第三代半导体技术应用”专场研讨会，并开放样品测试体验。

媒体联系
迅势科技市场部
电话：0512-57479960

邮箱：Sales2@xunshikeji.com

结语
IC China 2024不仅是技术展示的舞台，更是产业协同的纽带。迅势科技以创新为引擎，以合作为桥梁，正与全球伙伴共同书写半导体行业复苏与升级的新篇章。