2024年11月16-17号 求是缘会议

                                                        迅势科技亮相2024求是缘半导体联盟产业峰会，共话制造供应链创新发展
苏州，2024年11月16日——以“芯动求是·智驭未来”为主题的2024求是缘半导体产业峰会暨求是缘半导体联盟年会于11月16-17日在苏州福朋喜来登酒店隆重举行。迅势科技作为半导体产业链创新企业代表，受邀参与本次峰会，并在“制造供应链与第三代半导体技术分论坛”中分享行业洞见，展现技术实力。

迅势科技创始人张志军：技术创新驱动国产化深度发展

在分论坛的圆桌讨论环节，迅势科技创始人张志军与其他行业专家围绕“新应用新工艺推动制造供应链创新发展”展开深入探讨。张志军指出，半导体制造供应链的升级不仅需要设备技术的突破，更需要全产业链的协同创新。他以迅势科技的实际案例为例，强调国产化不仅是替代进口设备，更需通过自主创新实现“深度国产化”，包括核心技术研发、工艺优化及产业链生态构建。
针对第三代半导体技术的应用，张志军表示，迅势科技已在高功率器件测试与材料加工领域取得多项技术突破，尤其在碳化硅器件测试设备研发方面，公司通过多维度筛选算法和动态测试方案，助力客户提升产品良率和可靠性。

聚焦行业热点，共谋产业未来

本次峰会吸引了国内外半导体领域的专家、企业代表及科研机构参与，议题覆盖半导体材料、设计封测、创投并购、绿色制造等全产业链。迅势科技所在的“制造供应链与第三代半导体技术分论坛”重点探讨了人工智能赋能生产、设备国产化路径及人才培养等核心问题。
论坛中，山东大学彭燕研究员展示了金刚石材料的研发进展，而浙江大学王珩宇研究员则分享了碳化硅超级结技术的应用前景。迅势科技通过与学界、业界的深度互动，进一步明确了技术研发方向，并计划在半导体测试设备领域加大投入，推动国产化解决方案的规模化落地。

关于迅势科技（苏州）有限公司

迅势科技成立于苏州工业园区，专注于半导体设备与智能制造技术的研发，产品涵盖高精度测试设备、材料加工系统及工业自动化解决方案。公司以“技术驱动创新”为核心，已与多家头部半导体企业建立合作，致力于打破设备依赖进口的现状，助力中国半导体产业链自主可控。

未来展望

迅势科技表示，将以此次峰会为契机，持续深化与求是缘半导体联盟及行业伙伴的合作，推动技术创新与产业需求的精准对接。公司计划在2025年推出新一代碳化硅器件测试平台，进一步巩固在第三代半导体设备领域的竞争优势。

媒体联系
迅势科技（苏州）有限公司
电话：0512-57479960
邮箱：Sales2@xunshikeji.com
官网：www.xunshikeji.com

本文内容综合自求是缘半导体联盟峰会公开报道及企业公开信息。
更多峰会详情请参考：求是缘半导体联盟2024峰会报道