详情描述
钽靶材:
材质:纯钽
纯度: ≥99.95%
美标: RO5200,RO5400
标准: ASTM B708
形状: 自定义
清晰度:0.1’’-2’’, 直径r:2”-20”
直径公差: + / - 0.008”
应用:钽靶主要应用于半导体和磁记录等薄膜溅射行业
再结晶:95%
晶粒度:40μm
表面粗糙度:Ra 0.8
平整度:0.1mm or 0.10%


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钽靶材:
材质:纯钽
纯度: ≥99.95%
美标: RO5200,RO5400
标准: ASTM B708
形状: 自定义
清晰度:0.1’’-2’’, 直径r:2”-20”
直径公差: + / - 0.008”
应用:钽靶主要应用于半导体和磁记录等薄膜溅射行业
再结晶:95%
晶粒度:40μm
表面粗糙度:Ra 0.8
平整度:0.1mm or 0.10%
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