半导体晶圆冷盘系统

半导体晶圆冷盘系统

产品介绍：半导体晶圆冷盘系统是一款8、12寸英寸晶圆冷却系统，内置TEC制冷贴片，表面冷却精度可达±0.05℃，相对于纯内埋式冷却盘而言冷却能力更加可靠稳定，盘面温度更加均匀，可满足高度定制化需求且交期较短。

应用领域：半导体晶圆冷盘系统 广泛应用于半导体行业制程用涂胶显影装置，为晶圆提供快速冷却。

注：支持定制

晶圆加热盘--500℃ （8寸、12寸）

晶圆加热盘（Wafer Heating Plate），也称为加热台或加热器，适用领域：半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时，对晶圆进行精确的温度控制，以确保制造过程中的稳定性和高质量，可用于各类探针台，温控同时进行电学测试。

参数：

表面平整度2μm ; 

耐压：20T; 

温度：RT~500℃；温度均匀性±1.5%；

温度稳定性：±0.1℃

注：支持定制