详情描述
特点：温度范围：-70°C ~ +200°C ，温度稳定性：±1℃，机械制冷，无TEC衰减问题，触摸屏操作，人机交互界面，支持DUT温度控制，配备Purge Air功能
桌面式设计，低噪音、低震动、低环境散热，温度波动小应用：适用于IC特性、测试和失效分析：ATE, SLT和工作台，高低温测试箱/低温冷却机代换，OEM集成
测试标准：
满足标准MIL体系测试标准满足国内元件GJB体系测试标准满足JEDEC测试要求
可用选项
各种尺寸热头端（根据IC尺寸进行定制）
各种DUT/样品接口（根据客户治具、Socket或电路板形状定制）
CDA空气干燥机（用于低温测试时防止结露）
热头夹紧支架：
1.万向夹紧支架：提供热头X、Y、Z 方向的定位。
2.手动夹紧支架：可固定在工作台上，提供可自由活动的支架，手动定位。
3.气动夹紧支架：气动支架提供热头的X、Y、Z方向定位，并具备控制热头向下压力（100psi）的能力（此支架需要客户提供50~100psi 压力的压缩空气）。
规格参数：
冀公网安备13010402003046号