详情描述
日联深圳单晶圆二流体清洗机RL-80
专用于清洗切割后的晶片（wafer）或玻璃片表面微尘。
设备特点：
1. 清洗流程:二流体清洗（可分段设置）一离心干燥。
2. 采用高速离心脱水原理,确保工件表面无水残痕物。
3•配备除静电离子风系统，空气过滤系统，使用压缩空气更洁净。
4.整体不锈钢镜面机身美观、坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液。
技术参数：
专注于SMT钢网/治具/PCBA/半导体清洗机的企业
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日联深圳单晶圆二流体清洗机RL-80
专用于清洗切割后的晶片（wafer）或玻璃片表面微尘。
设备特点：
1. 清洗流程:二流体清洗（可分段设置）一离心干燥。
2. 采用高速离心脱水原理,确保工件表面无水残痕物。
3•配备除静电离子风系统，空气过滤系统，使用压缩空气更洁净。
4.整体不锈钢镜面机身美观、坚固耐用，耐酸性、碱性等清洗液。
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