专为微电子行业表面活化与清洗，包括玻璃、塑料、金属等极板水平式可自由调节间距大小，适用于多种产品规格。
用途：
手机外壳及屏幕的活化和清洗
陶瓷封装电镀前的清洗
集成板电路键合前的清洗
电子材料的表面粗化与清洗
硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、活化
特点：
电极设计可以自由调间距大小，放置灵活可适应不同产品规格
采用13.56MHZ电源清洗、活化效果好
集成的控制系统设计，操作方便
多功能安全保护、低耗能
使用范围：
手机业板、电子行业、医疗行业、汽车行业、集成板电路行业
等离子处理效果
等离子测试：孔内除胶
高TG、高孔径比孔内除胶后清洗效果
等离子测试：激光孔内除炭黑
冀公网安备13010402003046号