专为电路板设计清洗软板、硬板、软硬结合板等，水平试清洗、活化效果好，除胶能力强。
用途：
线路板表面活化，提高孔壁与镀铜层结合力
化学沉金、电镀前手指、焊盘表面清洗
硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、活化
线路板通孔、盲孔、埋孔除胶渣
电子材料的表面粗化与清洁
特点：
水平电极设计，可满足软性产品处理需求
合理的等离子反应空间，使处理更均匀
集成的控制系统设计，操作方便
良好的安全性，多功能安全保护
低耗能、耗气产品
使用范围：
线路板行业、LED光电行业、半导体IC行业、手机制造行业、硅胶、塑胶、聚合体行业、太阳能光伏行业
等离子处理效果
等离子测试：孔内除胶
高TG、高孔径比孔内除胶后清洗效果
等离子测试：激光孔内除炭黑
冀公网安备13010402003046号