专为微电子行业表面活化与清洗，包括玻璃、塑料、金属等极板水平式可自由调节间距大小，适用于多种产品规格。

用途：

 手机外壳及屏幕的活化和清洗

 陶瓷封装电镀前的清洗

 集成板电路键合前的清洗

 电子材料的表面粗化与清洗

 硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、活化

特点：

 电极设计可以自由调间距大小，放置灵活可适应不同产品规格

 采用13.56MHZ电源清洗、活化效果好

 集成的控制系统设计，操作方便

 多功能安全保护、低耗能

使用范围：

 手机业板、电子行业、医疗行业、汽车行业、集成板电路行业

等离子处理效果

 等离子测试：孔内除胶

 高TG、高孔径比孔内除胶后清洗效果

等离子测试：激光孔内除炭黑