专为电路板设计清洗软板、硬板、软硬结合板等，水平试清洗、活化效果好，除胶能力强。

用途：

 线路板表面活化，提高孔壁与镀铜层结合力

 化学沉金、电镀前手指、焊盘表面清洗

 硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、活化

 线路板通孔、盲孔、埋孔除胶渣

 电子材料的表面粗化与清洁

特点：

 水平电极设计，可满足软性产品处理需求

 合理的等离子反应空间，使处理更均匀

 集成的控制系统设计，操作方便

 良好的安全性，多功能安全保护

 低耗能、耗气产品

使用范围：

 线路板行业、LED光电行业、半导体IC行业、手机制造行业、硅胶、塑胶、聚合体行业、太阳能光伏行业

等离子处理效果

  等离子测试：孔内除胶

  高TG、高孔径比孔内除胶后清洗效果

等离子测试：激光孔内除炭黑