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热压键合机TCB350

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  • 品牌:

    热压键合机

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  • 起订:

    起订1台

  • 总量:

    1000台

  • 地址:

    北京

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    付款后0小时

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详情描述

TCB350(Hot pressing bonding)热压键合机 

TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变,主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸(50/70mm)裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置尺寸可以实现300*300mm。

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发货 北京
库存 1000台起订1台
品牌 热压键合机
型号 TCB350
基板尺寸 300mmX300mm
BH尺寸 50mm×50mm
过期 长期有效
更新 2024-11-19 08:42
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