TCB350(Hot pressing bonding)热压键合机
TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变,主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸(50/70mm)裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置尺寸可以实现300*300mm。



单价
电议
品牌
热压键合机
起订
1台
平台服务
货源所在商家已经通过深度核验
山东 临沂市
查看详情山东 临沂市
查看详情山东 临沂市
查看详情广东 佛山市
查看详情广东 佛山市
查看详情
冬季到了,户外的水质监测仪器需要加强维护哪些工作
2024-12-23
HG30-E多功能校准仪(三用表校验仪)
2024-11-28
HG6503型多功能精密校准仪
2024-11-28
翼展半挂车厂家,一体飞翼集装箱运输半挂车运输行情
2024-11-10
翼展半挂车厂家,一体飞翼集装箱运输半挂车运输行情
2024-11-10
产品详情
规格参数
产品图集
品牌:
热压键合机
单价:
面议
起订:
起订1台
总量:
1000台
地址:
北京
发货:
付款后0小时
TCB350(Hot pressing bonding)热压键合机
TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变,主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸(50/70mm)裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置尺寸可以实现300*300mm。

免责说明:中商114行业资源网为国内互联网信息服务提供者,平台内所展示的商品/服务的标题、价格、详情等信息内容系由店铺经营者发布,其真实性、准确性和合法性均由店铺经营者负责。中商114行业资源网提醒您购买商品/服务前注意谨慎核实,如您对商品/服务的标题、价格、详情等任何信息有任何疑问的,请及时通过电话与店铺经营者沟通确认;如您发现店铺内有任何违法/侵权信息,请立即向中商114行业资源网举报并提供有效线索,我们会积极协助配合。
温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买商品前务必确认供应商资质及质量。
| 单价 | 面议 | |
| 询价 | 暂无 | |
| 发货 | 北京 | |
| 库存 | 1000台起订1台 | |
| 品牌 | 热压键合机 | |
| 型号 | TCB350 | |
| 基板尺寸 | 300mmX300mm | |
| BH尺寸 | 50mm×50mm | |
| 过期 | 长期有效 | |
| 更新 | 2024-11-19 08:42 |
北京仝志伟业科技有限公司发布的热压键合机TCB350图集库









客服
客服热线:4006299930
顶部