全彩LED显示芯片是将电能直接转换为光的固态半导体器件.LED的核心是半导体芯片,一端连接在支架上,一端为负极,另一端与电源正极相连,整个芯片用环氧树脂封装.半导体芯片由两部分组成,其中一个是p型半导体,其中空穴占主导地位,另一面是n型半导体,主要是电子.

    但是,当这两个半导体连接时,它们形成p-n结.当电流流过导线到芯片时,电子将被P、电子和空穴在P区化合物中,然后将以光子能量的形式发出,这是LED的原理.光的波长是由形成p-n结的材料决定的光的颜色.LED芯片是LED的主要原材料.LED主要依靠芯片发光.

    LED芯片以外延芯片为基础,通过一系列的流道,完成成品芯片.外延片-清洁-电镀透明电极层通过(铟锡氧化物,伊图)-透明电极光刻图形-腐蚀剥离-平台图形光刻到干法蚀刻剥离,退火,SiO2沉积-窗口图形光刻-SiO2 CORROOS-剥离-N极图形光刻到预清洗、涂布剥离、退火至P极图形印刷、涂布剥离、研磨切屑、成品检验.