优点：光学透明，生物相容，惰性，其表面易于处理，适应大规模制造工艺，商业可用性gao，价格便宜，可快速粘接；

缺点：用这种聚合物制作复杂芯片所需的昂贵设备，在热粘合步骤中遇到的困难：当宽度与高度比太高时，更多通道坍塌；

成型方法：注塑成型，热压印；

粘接方法：热粘合，通过等离子体处理提高粘接强度；

玻璃化转变温度：92-107℃。

1 玻璃芯片材料

1.1光学玻璃

B270，易于加工，具有出色的耐化学性和光学特性，常用于科学仪器、眼镜和显微镜。

1.2石英玻璃

具有低热膨胀系数、耐化学性强、耐高温（zui高可达 900oC) 、具有优异的光学性能，如均匀性和高紫外线透射率，适用于微流体流动池、微反应器和紫外分光光度法检测的微流控芯片。石英玻璃 也比其他类型的玻璃更能抵抗热冲击。

1.3 硼硅玻璃

D263 和 Borofloat 33，提供了一种非常耐用和灵活的材料，可以抵抗ji端温度以及许多强化学物质，包括酸、盐溶ye、氯、氧化 和腐蚀性化学品。常见应用包括高精度镜头、实验室设备和 药品容器。

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