本产品适用于金属、玻璃、陶瓷、硅晶片、蓝宝石、SI等半导体材料加工粘接固定，其拥有良好的流动性，可均匀涂抹到工件上，质量稳定、适用于高精度之切削、研磨、抛光等制程。

该液态蜡研磨抛光效率高，且产品平整度及晶片均匀都能得到较高保证，本产品贴片后TTV可小于1um。 

1.容易下蜡及清洗，可用酒精类及碱性溶剂洗净；

2.低熔点；

3.高纯度；

4.环保；

5.浓度·软化点·溶化黏度·硬度·溶剂等项目，可根据客户的需求进行调整定制。

[使用说明]

1.上蜡：适量液态蜡旋转涂抹后，陶瓷盘加热100~130度后，加压贴合。

2.脱蜡：加热至100~130即可脱蜡，使用酒精清洁即可。