设备名称 湿法刻蚀机

用途   晶圆的刻蚀清洗

适用领域 半导体材料、MEMS等

适用工艺 酸刻蚀、碱刻蚀、超声（兆声）清洗、QDR清洗等；

刻蚀方式 槽式刻蚀、单片刻蚀

操作方式 半自动/自动

可清洗尺寸   2吋--12吋晶圆

主体材质 全不锈钢框架，外包进口PP、PVC板

温控精度 ±1℃

转移时间 槽间转移时间小于2秒

安全防护 自动安全门、漏液报警、漏电保护、液位保护、急停、声光报警系统

模块化设计   满足客户多种工艺及产能的定制化要求

     可编程菜单，方便用户操作，直观

     实时流程显示，可控性强

     多级密码，方便管理，安全可靠

     自动保存生产数据

     可实现远程控制

可实现功能 管理系统（自动供液、自动补液、循环过滤）、在线加热、电导率检测、恒温系统、百级FFU等