BondMaster 600多模式粘接检测仪--机械阻抗分析（MIA）方式和探头
BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，屏幕显示会变得更为明亮清晰。无论使用的是哪种显示模式或检测方式，只要点击一下全屏模式转换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及已经得到明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。
粘接检测机械阻抗分析（MIA）方式可以测量材料的机械阻抗，即材料的刚度。MIA探头发射出一种固定的、带有声响的频率。材料刚度的变化表现为BondMaster 600仪器的X-Y视图中的信号波幅和相位的变化。
机械阻抗分析模式所使用的小尖端探头，与BondMaster 600仪器的高性能电子设备结合在一起使用，使得探测蜂窝结构复合材料中小面积脱粘的操作，较其它检测方式，更为简便。此外，BondMaster 600仪器扩大了机械阻抗分析的频率范围（2 kHz到50 kHz），从而可获得非常多的结果，即使针对远侧的脱粘缺陷也是如此。
BondMaster 600仪器带有一个简单的机械阻抗分析校准向导，可以在探测蜂窝结构复合材料的较小缺陷和其它难以发现的缺陷时，引导用户选择合适的频率。
机械阻抗分析探头特性：
非常适用于探测蜂窝复合材料的皮与芯的脱粘。
可以有效探测碎芯条件下的脱粘。
对较小的缺陷很敏感。
可轻松辨别脱粘缺陷上的修复（铸封）区域。
适用于连续扫查。
可提供各种探头外壳。
无需耦合剂。
机械阻抗分析探头技术规格
S-MP-3技术规格 操作模式：MIA（机械阻抗分析） 探头设计：直角探头，弹簧加载需要BMM-H 端部：12.7毫米端部直径 探测能力：探测到与Nomex蜂窝结构粘合的石墨复合材料皮中的缺陷；2层到7层皮的厚度。缺陷尺寸为25.4 mm × 50.8 mm；2层到18层。缺陷尺寸为12.7 mm或更大。 典型应用
| S-MP-4技术规格 操作模式：MIA（机械阻抗分析） 探头设计：直角探头，弹簧加载需要BMM-H 端部：6.35毫米端部直径 探测能力：探测到金属与金属厚达2毫米粘接层中的缺陷，可探测的缺陷大小为6.35毫米或以上；探测到与泡沫芯粘接在一起、厚度最多为6.35毫米的玻璃纤维皮上的缺陷，可探测缺陷大小为12.7毫米或以上。 典型应用
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| S-MP-5技术规格 操作模式：MIA（机械阻抗分析） 探头设计：直角探头，弹簧张力可调节 端部：12.7毫米端部直径 探测能力：内部加载弹簧的张力可在3档之间调节，以提高一致性和准确性。特别适合悬空检测。装有可拆卸的Delrin防磨板。 典型应用
| BMM-H探头外壳 典型应用 用于S-MP-03和S-MP-4探头。确保对工件施加恒定的压力。在保持探头与检测面垂直的同时，也大大提高了稳定性。包含一个特氟龙防磨板和弹簧加载的探头托架。
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| S-MP-1 技术规格 操作模式：MIA 探头设计：直角探头，未加载弹簧 端部：12.7毫米端部直径 探测能力：探测到与蜂窝结构粘合的石墨复合材料表皮中的缺陷。 典型应用
| S-MP-2 技术规格 操作模式：MIA 探头设计：平直探头，未加载弹簧 端部：6.35毫米端部直径 典型应用
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机械阻抗分析（MIA）电缆
SBM-CPM-P11
BondMaster电缆：11针到11针电缆，用于一发一收探头和机械阻抗分析（MIA）探头，3.3米长。
冀公网安备13010402003046号
