耦合剂
要在探头和被测工件表面之间进行声学耦合，几乎总是需要使用耦合剂。我们所提供的各种类型的耦合剂可以适用于大多数应用。
| 工件编号 | 说明 | 容量 | 应用 |
| B2 | 甘油 | 0.06升 | 一般用途，更粘稠，具有较高的声阻抗，是用于粗糙表面及高衰减性材料的理想耦合剂。 |
| D12 | 凝胶类 | 0.35升 | 用于粗糙的表面，如：砂铸金属和玻璃纤维的接合处、焊缝、悬空表面或竖立的检测面。 |
| H-2 | 高温 | 0.06升 | 当根据制造商推荐的程序要求，在很多开放环境中使用时，其温度范围为-18 °C到400 °C。* |
| SWC-2 | 横波 | 0.06升 | 垂直入射横波，无毒，粘稠度很高的水溶性有机物。 |
* 在开放环境进行的典型UT探伤和测厚应用中，施用薄层耦合剂，可使所形成的少量气体很快消散。但是，如果非常担心耦合剂气体会自燃闪光（这种情况不太会发生），则不应该在超过自燃温度时使用这种耦合剂。
转接器
| 工件编号 | 适用的连接器样式 |
| F108 | 直角UHF公口到UHF母口，防水 |
| F195 | 45°UHF母口到UHF公口 |
| F202 | 有源UHF母口到无源UHF公口/有源直角Microdot母口 |
| F206 | UHF到法兰 |
| F267 | 直角UHF母口到UHF公口，防水 |
| BF-BF | BNC母口到BNC母口 |
| BM-BM | BNC公口到BNC公口 |
| BM-UF | BNC公口到UHF母口 |
| L1F-BM | LEMO 1母口到BNC公口 |
| L1M-BF | LEMO 1公口到BNC母口 |
| LM-BF | LEMO 00公口到BNC母口 |
| LF-BM | LEMO 00母口到BNC公口 |
| MM-UMW | Microdot公口到UHF公口，防水 |
| UM-BF | UHF公口到BNC母口 |
| LF-UM | LEMO 00母口到UHF公口 |
| MM-UFW | Microdot公口到UHF母口，防水 |
冀公网安备13010402003046号
