粘接检测，重新打造-在同一次扫查中可以使用8种频率

粘接检测的改进特性

• C扫描成像。
  

• 可同时最多驱动8种不同的频率。

• 计算缺陷大小的性能。

• 提高了检出率（POD）。

• 相位/波幅的显示模式

重要注意事项

• 探测方式与BondMaster 1000e+仪器相同，因为两种仪器使用相同的探头。
  

• 设计支持一发一收探头。

• 需要双轴编码扫查器生成C扫描。

高级复合材料检测

奥林巴斯非常自豪地推出新型粘接检测OmniScan解决方案：这无疑是复合材料检测行业中的一大进步。如今，使用便携式仪器获得易于判读的C扫描图像已经成为现实。这种OmniScan解决方案不仅非常适用于蜂窝结构复合材料的脱粘检测，而且还可以精确地探测到分层缺陷。这种解决方案主要为航空航天业的在役检测而设计，但是也同样适用于包括汽车和船舶工业在内的制造业中的检测，如：针对复合材料船体的检测。

已经拥有了OmniScan ECA或ECT模块的用户只需订购标准的BondMaster探头（P14和SPO-5629）及BondMaster线缆，就具备了解决方案所需的全套设备。

我们特别为复合材料检测开发定制了MXB软件；其新添的功能，如：向导和规范化，有助于保持操作的简单性。

编码系统：可以使用任何双轴编码扫查器检测工件。奥林巴斯提供两个选项：一个是适用于扫查平面或稍有弯曲表面的GLIDER扫查器；另一个是专门为扫查曲面工件（如：飞机的机身）而设计的WING扫查器，这款扫查器因具有Venturi真空吸盘系统，甚至可以在倒置状态下进行操作。为了增强其通用性，装有步进点击器的手持式单轴编码扫查器也可以与这个系统兼容。

创新型C扫描视图

奥林巴斯再次创新，推出了全新的屏幕数据显示方式。针对每个C扫描，操作人员都有两个查看选项可以选择：波幅C扫描基于信号波幅显示颜色的变化，而不会考虑相位情况，这种C扫描可以清晰、有效地探测到脱粘缺陷；相位C扫描，使用0°到360°的彩色调色板显示相位角的变化，有助于轻松辨别不同类型的缺陷指示，如：油灰填塞（修补）区域或分层缺陷。

相位C扫描，光标处于灌封修补区域上

低频扫描；波幅C扫描，光标处于脱胶缺陷上    高频扫描；相位C扫描，不同的彩色调色板    高频扫描；相位C扫描，光标处于分层缺陷上缺陷大小                                                                                                                                                评估功能

两个C扫描视图                                                全屏C扫描视图                                             

需要使用的设备

这个解决方案有两种不同的配置：手动配置和半自动配置，两种配置都需要以下标准部件。

标准部件

OmniScan MX和ECA/ECT模块                        MXB软件                                               用于连接OmniScan仪器的BondMaster探头适配器

半自动配置

双轴扫查器

带ACIX1520探头架的SPO-5629-PHV探头                                               带ACIX1519探头托架的S-PC-P14探头