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半导体芯片行业

2026-07-15 0

现在大量芯片的晶圆都采用单晶硅、多晶硅、碳化硅等作为基底材料，晶圆激光切割机可以用于晶圆改片和打孔划线，提高加工效率和材料的利用率。

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