QP-613A立式内圆切片机

2026-05-13 0

QP-613A内圆切片机是半导体制造行业的专用设备，主要用于6英寸半导体材料、光学晶体材料、红外材料（碲锌镉等）、磁性材料、铌酸锂等脆硬材料的切割，也可用于石墨烯等软性材料的精密切片加工。

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