BAg30CuZnSn银焊条

 HL306银基焊条

Ag 65

Cu 20

Zn 余量

          680

主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。

 HL307银基焊条

Ag 72

Cu 26

Zn余量

750—800

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。

 HL308银基焊条

Ag 75

Cu 22

Zn 余量

          770

主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。