银烧结粘片机-DB160A

【功能介绍】

DB160A是一款手动半自动银烧结粘片机。整机采用大理石运动平台，确保整个运动精度达到亚微米级别。自带激光高度测量系统，可满足深腔基板的贴片和共晶焊接。可选配吸嘴加热模块、吸嘴压力反馈系统、UV点胶及固化模块、氮气保护气体模块、基板预热模块、工艺监控模块、芯片倒装贴片模块。

【标  配】

1、贴装系统           2、视觉校准系统（对贴装的芯片精度进行系统检查和校准）       3、激光测距系统          4、蘸胶系统            5、高精密视觉对位系统               6、伺服运动控制系统

【选  配】

1、顶部吸嘴加热模块        2、吸嘴压力反馈系统       3、点胶及 UV 固化模块       4、氮气保护气体模块       5、基板预热模块       6、共晶平台       7、芯片倒装贴片模块