XRW-300B热变形、维卡软化点温度测定仪

本控制系统基于二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具有高性能、低功耗的32位微处理器，其操作频率高达120MHz，性能远高于16位、12MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点。

本控制系统采用了基于Σ-Δ技术的 24 位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，数据安全可靠。