半自动X光检查机XG5010

X光检查机采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

产品特点：

测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量,可实现2.5D检测
CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。

导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。