B8000-B 半导体检测

设备特点

高通用性，应用领域：半导体引线键合，照明类LED，mini LED、Micro LED、SIP、COB、功率器件、光模块等

提供Mapping数据，标配SPC软件

二维码智能识别，支持MES系统对接

GUI友好人机界面，简单培训后可快速上手使用

精度高、效率高、高重复性；检测精度1um； UPH可达150k

中央服务器控制系统，可远程操控多机台的程序编辑、调试

焊线检测要求精度高、景深大，吉洋视觉自主研发的分层扫描、图像融合技术以及基于CUDA的GPU运算技术提供了良好的解决方案

产品参数