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纳米铜复合焊料

2023-10-25 08:38
价格 面议
发货 广东深圳市付款后3天内  
品牌 芯源新材料
品牌 芯源新材料
应用领域 功率单管封装，功率模块级封装，大面积IC散热封装等
特性特点 高可靠性、优异的界面可靠性
产品详情

纳米焊料键合材料

纳米铜复合焊料是一款可以实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度低可至170 ℃，适用于大面积的系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。


应用领域

功率单管封装

功率模块级封装

大面积IC散热封装等

产品信息&特性特点

·高可靠性                            ·优异的界面可靠性

·高温服役特性     ·低温焊接工艺

  ·优良的工艺可操作性  ·可湿贴/干贴


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