全自动半自动手动半导体、LED微电子晶圆电镀设备

用途

晶圆的电镀

操作方式

手动/半自动/自动

适用领域

半导体、LED、MEMS等微电子领域的晶圆电镀

适用工艺

硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料及器件；

可电镀尺寸

2吋--12吋

电镀方式

槽式溶液电镀

电镀类型

单面电镀、双面电镀

电镀数量

1-4片

镀层种类

铜、金、银、镍、锡等金属

电镀方式

整面、盲点镀、TSV多孔电镀

电镀电源

直流、单脉冲、双脉冲

电流1—10000mA可调，恒流控制精度1mA

阳极

可溶/不溶性阳极

阴极夹具

定制

电镀槽

阴极移动、电镀液循环过滤、电镀液加热

清洗槽

喷淋，氮气鼓泡，快排

供给

手动、自动

主体材质

PP、PVC

槽体材质

NPP、PVC、PVDF

温控精度

±1℃

安全防护

自动安全门、漏液报警、漏电保护、液位保护、急停、声光报警系统

模块化设计

满足客户多种工艺及产能的定制化要求

可编程菜单，方便用户操作，直观

实时流程显示，可控性强

多级密码，方便管理，安全可靠

自动保存生产数据

可实现远程控制

可实现功能

管理系统、阴极移动、PH在线监测