晶诚电子设备LIFT-OFF 硅片去胶 超声清洗 QDR清洗 去胶清洗机

设备名称 有机清洗机

用途   半导体、LED有机清洗

操作方式 手动/半自动/自动

适用领域 半导体材料、集成电路、MEMS、LED芯片、功率器件等

适用工艺 有机清洗 、IPA 、LIFT-OFF、去胶、超声（兆声）清洗、QDR清洗等

清洗方式 槽式清洗

可清洗尺寸   2吋--12吋

液供给 手动/自动

主体材质 不锈钢

槽体材质 不锈钢、NPP、石英

温控精度 ±1℃

安全防护 自动安全门、漏液报警、漏电保护、液位保护、急停、声光报警系统

模块化设计

     满足客户多种工艺及产能的定制化要求

     可编程菜单，方便用户操作，直观

     实时流程显示，可控性强

     多级密码，方便管理，安全可靠

     自动保存生产数据

     可实现远程控制

可实现功能   液管理系统（自动供液、自动补液、循环过滤）、机械抛动、恒温系统、自动灭火等