蜂窝结构复合材料机械阻抗分析模式粘接检测仪BondMaster 600

BondMaster 600多模式粘接检测仪--机械阻抗分析（MIA）方式和探头

BondMaster 600手持式粘接检测仪配有一个5.7英寸的VGA显示屏，在转换为全屏模式时，屏幕显示会变得更为明亮清晰。无论使用的是哪种显示模式或检测方式，只要点击一下全屏模式转换键，就可启动全屏模式。BondMaster 600粘接检测仪配置有各种标准检测方式，其中包含一发一收射频、一发一收脉冲、一发一收扫频、谐振，以及已经得到明显改进的机械阻抗分析（MIA）方式。

粘接检测机械阻抗分析（MIA）方式可以测量材料的机械阻抗，即材料的刚度。MIA探头发射出一种固定的、带有声响的频率。材料刚度的变化表现为BondMaster 600仪器的X-Y视图中的信号波幅和相位的变化。

机械阻抗分析模式所使用的小尖端探头，与BondMaster 600仪器的高性能电子设备结合在一起使用，使得探测蜂窝结构复合材料中小面积脱粘的操作，较其它检测方式，更为简便。此外，BondMaster 600仪器扩大了机械阻抗分析的频率范围（2 kHz到50 kHz），从而可获得非常多的结果，即使针对远侧的脱粘缺陷也是如此。

BondMaster 600仪器带有一个简单的机械阻抗分析校准向导，可以在探测蜂窝结构复合材料的较小缺陷和其它难以发现的缺陷时，引导用户选择合适的频率。

机械阻抗分析探头特性：

• 非常适用于探测蜂窝复合材料的皮与芯的脱粘。

• 可以有效探测碎芯条件下的脱粘。

• 对较小的缺陷很敏感。

• 可轻松辨别脱粘缺陷上的修复（铸封）区域。

• 适用于连续扫查。

• 可提供各种探头外壳。

• 无需耦合剂。

机械阻抗分析探头技术规格

机械阻抗分析（MIA）电缆

SBM-CPM-P11

BondMaster电缆：11针到11针电缆，用于一发一收探头和机械阻抗分析（MIA）探头，3.3米长。