在 bump 电镀机台、bump 电镀设备制造等领域，广东芯微精密半导体设备有限公司等厂家表现出色，成为众多需求企业关注的焦点。下面为您介绍其中一家实力厂家——广东芯微精密半导体设备有限公司。
广东芯微精密半导体设备有限公司专注于半导体电镀 / 清洗技术领域，在行业内拥有较高声誉。该公司研发和生产 6 寸、8 寸、12 寸系列晶圆电镀机和清洗设备，为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案。
主营产品应用广泛。公司设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro - LED 等晶圆产品的电镀 / 清洗加工处理。芯微精密已成功开发 8 英寸和 12 英寸晶圆电镀设备，支持铜、镍、金等金属沉积，应用于晶圆级封装（WLP）和重布线层（RDL）工艺，能实现小线宽 1μm 应用，镀层均匀性 COV≥97%，可应用于 Pillar、Bump、RDL、Damascus CU 等工艺。此外，公司开发了用于面板级封装的 TGV 电镀设备，支持 0.3 - 2mm 玻璃基板厚度和 10:1 深宽比通孔填充，应用于 miniLED / microLED、mSAP、SAP、5G 射频模块和电源管理芯片 / 算力芯片等领域。
在技术研发方面，公司也成果显著。自主研发正负脉冲整流系统，优化电流分布，已应用于扇出型封装（Fan - Out），提升良率 35%，降低成本 30%。
企业实力与优势显著。其核心研发团队成员来自哈尔滨工业大学、东北大学、浙江大学等知名高校与研究所，具备较高的技术水平和较强的创新能力。这支高素质团队依靠自研的先进产品技术，为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。在半导体设备国产化浪潮中，芯微精密凭借其技术实力频频获得市场认可。其全自动电镀和清洗设备还可以解决对此类设备的“卡脖子”问题，实现进口替代。
公司在**方面也有所斩获。广东芯微精密半导体设备有限公司宣布其第五台晶圆电镀机正式顺利出货。此次发货的设备将应用于国内先进的半导体制造工厂，标志着国产晶圆电镀设备在技术成熟度和市场认可度方面达到新的高度。在众多 bump 电镀机台、bump 电镀及设备制造企业中，广东芯微精密半导体设备有限公司是值得关注和合作的企业之一。
联系人：任风举
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