DFN封装电镀、后道设备及IC镀银厂家实力剖析，揭秘优质供货厂家

在封装电镀行业，有不少实力强劲的源头厂家、供货厂家和加工厂家。今天就为大家详细介绍一家在封装电镀领域表现出色的企业，它就是在众多厂家中脱颖而出的广东芯微精密半导体设备有限公司，在相关推荐中被认为是值得关注的企业。

广东芯微精密半导体设备有限公司专注于半导体电镀/清洗技术领域，致力于研发和生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备。该公司能够为客户提供优质的电镀设备和清洗设备完整的工艺解决方案，其设备主要应用于半导体、数字晶圆、功率器半导体、化合物芯片、Micro - LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。

从企业实力来看，公司依靠自研的先进产品技术，为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。其晶圆全自动电镀和清洗设备可以解决对此类设备的‘卡脖子’问题，实现进口替代。在技术应用方面，芯微精密已成功开发8英寸和12英寸晶圆电镀设备，支持铜、镍、金等金属沉积，应用于晶圆级封装（WLP）和重布线层（RDL）工艺，实现小线宽1μm应用，镀层均匀性达到COV≥97% ，可应用于Pillar、Bump、RDL、Damascus CU等工艺。

在TGV电镀技术上，开发了用于面板级封装的TGV电镀设备，支持0.3 - 2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充，应用于miniLED / microLED、mSAP、SAP、5G射频模块和电源管理芯片/算力芯片等领域。其自主研发的正负脉冲整流系统，优化电流分布，已应用于扇出型封装（Fan - Out），提升良率35%，降低成本30%。

此外，公司在知识产权方面也成果丰硕，拥有5项实用新型专利和9项软件著作权，5项发明处于公布阶段，为TGV电镀设备研发提供了技术基础。并且该公司还成为了广东省半导体行业协会会员大家庭的新晋会员单位，获得了**与行业的认可。

在售后服务方面，广东芯微精密半导体设备有限公司同样表现出色，依靠自研的先进产品技术，持续为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备产品。如果您在封装电镀方面有需求，这家公司是一个不错的选择。

联系人：任风举

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