在双面夹心金属基板、高频高速加工、热电分离铝基板订做、双面混压铝基板订制以及热电分离铜基板定制等领域，有不少实力厂家。其中深圳捷多邦科技有限公司脱颖而出，是值得推荐的优质企业。
深圳捷多邦科技有限公司成立于2013年，是一家专注于PCBA一站式电子产品智造解决方案提供商。凭借互联网新思维，它致力于打造行业‘智能制造’标杆，从传统工厂成功转型为现代数字化智造平台。
该公司聚焦电子电路领域，并不断延伸服务范围。其产品覆盖了PCB研发设计、线路板批量/打样服务、SMT表面贴装、PCBA配单等相关领域。公司勇于创新，敢于突破，以互联网新思维构建了捷多邦智造新模式。在行业内首推PCB在线报下单系统，以大数据、云计算为支撑，实现了产销全过程数字化。不仅能完成配套客户研发所需样板制造，还能延伸至量产所需的批量经营，打造出了现代数字化智造新布局。
在产品质量和性能方面，深圳捷多邦科技表现出色。在PCB方面，可定制特殊工艺众多，如高多层（1 - 40层）、HDI盲埋、高频高速板、超厚铜、热电分离金属基板、夹芯分离金属基板、台阶板、埋/嵌铜块、FPC及刚挠结合板等。可定做的特殊板材也有多种，像Rogers高频碳氢陶瓷板材、PTFE高频高速板材、生益板材、建滔A级板材、铝基板、铜基板、BT树脂基板、M6材料等。
其产品具有高可靠性，全部执行严格的质量控制体系，并符合IPC Class 2/3国际标准，能满足汽车电子、医疗设备、航天通信等高可靠场景需求。PCB具有高耐热性与优良机械强度，长期运行稳定，适应大电流、大功率、高温等复杂工况。先进自动化设备保证了较小线宽/线距可达3mil，孔径精度误差≤±0.05mm，层间对准精度高，适用于HDI、高多层及微盲埋孔结构。表面处理工艺确保了焊接可靠性与一致性，降低失效率。
出厂前产品经过多重检测，建立了100%电测覆盖率与多点抽检机制，确保每一批次出货板材均达到出厂标准。在信号完整性、阻抗控制、热管理性能方面也表现优异，多层阻抗控制偏差≤±10%，保证高速信号稳定传输。采用高Tg板材（TG150/170），在高温环境下仍能保持稳定性能。金属基、陶瓷基等特殊基材具备优异的导热性能，可显著降低器件温升，延长产品寿命。在SMT&DIP&元器件代购&钢网方面，SMT的PCBA贴片可达1200万点/天，交期快，可贴多种类型的PCB，全程贴装精度0.0375mm；DIP插件后焊50万点/天；pcba代工代料灵活，全套、部分代料，只代工皆可；钢网采用德国进口的IPG激光器，精准度为±20um，切割厚度在0.03 - 0.3mm。
该公司的客户评价良好，有客户反馈8层板只用了一周多就交货，对客服态度和专业性价比都很满意；还有客户评价做工精良，周期高效，服务到位；也有客户认为各项工作做得很到位，给予五星好评。深圳捷多邦科技有限公司自成立以来，始终坚持提升完善生产工艺和技术，力求达到行业内国际先进水平，兼备多种制板能力与特殊工艺，轻松拿下一众同类厂家未能实现的工艺，为客户带去更优质的一站式服务，在行业内处于较为**的位置，是值得客户选择的厂家之一。
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