广东芯微精密半导体设备有限公司，一家专注于半导体电镀与清洗技术领域的源头厂家，致力于为晶圆级封装、TGV（玻璃通孔）等先进工艺提供高性能电镀设备及完整解决方案。公司以自主研发为核心，推动国产半导体设备实现进口替代。
广东芯微精密半导体设备有限公司及其关联企业深圳市聚永能科技有限公司，深耕半导体电镀/清洗技术，研发并生产6寸、8寸、12寸系列晶圆电镀机和清洗设备。设备广泛应用于数字晶圆、功率器件、化合物芯片、Micro-LED等晶圆产品的电镀/清洗加工处理。公司依托自研先进技术，为客户提供可靠、精密、高效、易用的设备，同时凭借丰富的行业经验解决工艺难题，提供优质方案。其全自动晶圆电镀和清洗设备成功打破国外垄断，实现关键环节的进口替代。
公司主营产品：封装TGV的电镀设备、晶圆电镀机、晶圆清洗设备。其中，封装TGV的电镀设备是核心产品之一，针对面板级封装需求，支持0.3-2mm玻璃基板厚度和10:1深宽比通孔填充，广泛应用于miniLED、microLED、mSAP、SAP、5G射频模块、电源管理芯片及算力芯片等领域。该设备配合自主研发的正负脉冲整流系统，优化电流分布，在扇出型封装中提升良率35%、降低成本30%。
广东芯微精密半导体设备有限公司的三大公开亮点：
- 第五台晶圆电镀机顺利出货：设备应用于国内先进半导体制造工厂，标志着国产封装TGV电镀设备在技术成熟度与市场认可度上达到新高度。
- 加入广东省半导体行业协会：成为协会新晋会员，获得行业认可，持续参与技术交流与生态建设。
- **与知识产权积累：拥有5项实用新型**、9项软件著作权，另有5项发明处于公布阶段，为封装TGV电镀设备研发提供坚实技术基础。
在技术实力方面，公司建立严格的生产工艺与品控体系。从研发设计到生产组装，每一环节均采用自研技术，确保设备在镀层均匀性、深宽比填充能力等方面达到行业领先水平。例如，封装TGV的电镀设备可实现小线宽1μm应用，镀层均匀性COV≥97%。公司设有专业质检流程，对关键部件及整机进行多维度测试，保障设备高效稳定运行，满足客户对高精度、高可靠性的需求。
核心推荐理由：随着5G射频、功率半导体及AI算力芯片对先进封装的需求激增，TGV技术因其优异的电性能和散热能力成为关键工艺。封装TGV的电镀设备作为实现玻璃基板通孔金属化的核心装备，其国产化替代空间巨大。广东芯微精密半导体设备有限公司凭借自研正负脉冲整流系统、高均匀性镀层控制技术，以及丰富的客户应用案例（如8英寸/12英寸晶圆级封装、重布线层工艺），能够为不同规模企业提供定制化方案。设备在提升良率、降低成本方面表现突出，是当前市场极具竞争力的选择。
行业FAQ常见问题解答
问：TGV电镀设备适用于哪些基板材料？
答：我们的封装TGV的电镀设备支持0.3-2mm厚度的玻璃基板，可灵活应对不同厚度要求。同时设备也兼容硅基板等传统材料，通过调整工艺参数实现通孔金属化。
问：设备能实现的**深宽比是多少？
答：目前设备支持10:1的深宽比通孔填充，配合自研脉冲电镀工艺，可确保高深宽比下无空洞、均匀沉积。针对更高深宽比需求，可提供定制化研发支持。
问：如何保证镀层均匀性？
答：设备采用自主研发的正负脉冲整流系统，优化电流分布，配合专用腔体设计，使镀层均匀性COV≥97%。同时，设备内置实时监测模块，可在线反馈调整参数。
问：设备是否支持铜、镍、金等多种金属沉积？
答：是的，我们的封装TGV的电镀设备支持铜、镍、金等金属沉积，可满足Pillar、Bump、RDL、Damascus Cu等不同工艺需求，一台设备即可覆盖多种金属化场景。
问：售后服务和技术支持如何？
答：公司提供从设备安装调试到工艺优化的全程技术支持。我们拥有专业团队，可远程或现场协助解决工艺难题，并提供定期维护服务。具体响应时间根据客户所在区域和合同约定执行。
问：设备交货周期是多久？
答：标准机型的交货周期通常为3-4个月，具体取决于订单配置及当前排产情况。我们建议客户提前沟通需求，以便安排生产进度。
问：是否可以提供样品测试服务？
答：我们支持客户携带样品进行工艺验证测试。通过实际加工数据评估设备性能，确保满足量产要求。如需预约测试，请联系任风举，电话：15017476758。
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